【藍寶石襯底】制作LED芯片，可選用藍寶石襯底，使GaN基材料和器件的外延層主要生長在藍寶石襯底上。藍寶石襯底有許多的優(yōu)點：首先，藍寶石襯底的生產(chǎn)技術(shù)成熟、器件質(zhì)量較好；其次，藍寶石的穩(wěn)定性很好，能夠運用在高溫生長過程中；最藍寶石的機械強度高，易于處理和清洗。因此，大多數(shù)工藝一般都以藍寶石作為襯底。

【藍寶石襯底】

【碳化硅襯底】碳化硅襯底（美國的CREE公司專門采用SiC材料作為襯底）的LED芯片電極是L型電極，電流是縱向流動的。采用這種襯底制作的器件的導電和導熱性能都非常好，有利于做成面積較大的大功率器件。使用碳化硅襯底的芯片電極為L型，兩個電極分布在器件的表面和底部，所產(chǎn)生的熱量可以通過電極直接導出；同時這種襯底不需要電流擴散層，因此光不會被電流擴散層的材料吸收，這樣又提高了出光效率。但是相對于藍寶石襯底而言，碳化硅制造成本較高，實現(xiàn)其商業(yè)化還需要降低相應的成本。

【碳化硅襯底】

盛雄激光皮秒激光劃片系統(tǒng)通過貝塞爾或DOE光學系統(tǒng)，把高斯激光光束壓縮到衍射極限，在 100—200kHz高重復頻率和10ps極短脈寬的激光束作用下，聚焦光 斑直徑小至3μm，具有非常高的峰值功率密度，其在透明材料內(nèi)部聚 焦時，瞬間氣化該區(qū)域材料從而產(chǎn)生一個氣化帶，并向上下兩表面擴 散形成非線性裂紋，從而實現(xiàn)對材料的切割分離。常見的透明材料有 包括玻璃、藍寶石和半導體硅片（紅外輻射是能夠透射半導體硅材料 的）都適合用皮秒&飛秒激光劃片加工。

盛雄激光的非接觸激光內(nèi)聚焦晶圓劃片解決方案，在各種外形晶圓切割劃片加工中，有著十分顯著的優(yōu)勢，加工過程中無需額外濕清洗制程，完全避免對半導體器件內(nèi)外表面產(chǎn)生二次污染和物理損傷。生產(chǎn)自化程度高，生產(chǎn)效率和生產(chǎn)良率有充分保證。相比于傳統(tǒng)的切割工藝具有切縫窄，工件變形小，無接觸加工、適應性和靈活性等優(yōu)點。

主要設(shè)備：皮秒激光全自動晶圓劃片機