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IC芯片紫外激光切割機(jī).png

IC芯片紫外激光切割機(jī)

型號(hào)：SLCU-540Ⅱ

應(yīng)用于指紋識(shí)別芯片切割、FPC軟板切割鉆孔、PCB電路板分版切割

機(jī)器優(yōu)點(diǎn)

精度高,聚焦光斑最小可達(dá)10um,切割邊緣無(wú)毛刺

冷加工，采用納秒紫外激光器，冷光源,激光切割熱影響區(qū)小至10um

速度快, CCD視覺(jué)預(yù)掃描，自動(dòng)抓靶定位，機(jī)器人自動(dòng)上下料，切劃IC指紋識(shí)別芯片，單粒耗時(shí)3S

節(jié)能環(huán)保，2萬(wàn)小時(shí)無(wú)耗材，機(jī)械手全自動(dòng)上下料系統(tǒng)，節(jié)省人力成本

規(guī)格參數(shù)

序號(hào)	項(xiàng)目	參數(shù)
01	激光器類(lèi)型	355nm
02	激光功率	15W-25W
03	光束質(zhì)量	M2＜1.3
04	最小聚焦光斑直徑	10μm
05	加工速度	100-1500mm/s可調(diào)
06	加工材料厚度	1mm-2mm
07	最大加工尺寸&精度	300mm*350mm,±5μm
08	機(jī)床運(yùn)動(dòng)軸數(shù)&種類(lèi)	最多8軸，XYZ軸運(yùn)動(dòng)
09	平臺(tái)最大行程&速度	500mm*350mm,800mm/s
10	運(yùn)動(dòng)平臺(tái)重復(fù)精度	≤±1μm
11	運(yùn)動(dòng)平臺(tái)定位精度	≤±3μm
12	CCD視覺(jué)定位精度	±3μm

樣品展示

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