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    QCW光纖激光微細(xì)鉆孔機

    型號:Super-Drilling 600F


    行業(yè)應(yīng)用:應(yīng)用于陶瓷手機背板、聽筒、LED&汽車電路陶瓷基板、精密金屬結(jié)構(gòu)件等產(chǎn)品的鉆孔工藝

    機器優(yōu)點

    高功率激光器,對厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金屬片均可進(jìn)行切割鉆孔,最小孔徑可達(dá)100um;

    進(jìn)口直線電機運動平臺,有效行程500mm×350mm,重復(fù)精度為1μm,定位精度≤±3μm;

    CCD視覺預(yù)掃描&自動抓靶定位,最大加工范圍3-12寸屏;

    激光切割頭Z軸動態(tài)調(diào)焦自動補償及吹氣冷卻功能;

    CCD視覺自動抓靶定位,支持多種視覺定位特征;

    自助研發(fā)軟件strongcut,激光能量在軟件中可調(diào)節(jié)控制。

    規(guī)格參數(shù)
    光學(xué)單元
    序號項目參數(shù)
    01激光器類型1064nm
    02冷卻方式恒溫水冷
    03激光功率150-500W可選
    04光束質(zhì)量M2<1.3
    05聚焦方式&加工頭數(shù)單點聚焦鏡、單頭
    06最小聚焦光斑直徑Φ10μm
    激光加工性能
    序號項目參數(shù)
    01加工速度≤300mm/s
    02最小崩邊10μm
    03最大加工材料厚度2mm
    04最大加工尺寸&精度500mm*350mm,±5μm
    樣品展示
    • QCW光纖激光微細(xì)鉆孔機
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